多选

嘉立创题库的作用是什么，以下描述正确的是？(     )

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PCB Layout工程师为什么要了解PCB生产工艺、生产设备及其他相关知识，以下描述正确的是？( )

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嘉立创强烈建议用户使用返单，来保障批量制造的订单与样板一致。以下，关于返单描述正确的是？(      )

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嘉立创采用公制机械钻头加工钻孔，钻头直径按0.05mm单位数值递增或递减，以下哪些参数符合钻头直径规格？(    )

多选

嘉立创支持多种阻焊覆盖工艺，包括过孔盖油、过孔塞油，过孔开窗、盘中孔（过孔塞树脂/铜浆+过孔电镀盖帽)等，以下哪些描述是正确的？(      )

多选

PCB喷锡工艺包括有铅喷锡和无铅喷锡，以下哪些描述是正确的？(     )

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含BGA的PCB,嘉立创为什么强烈建议工程师选择沉金工艺？( )

多选

影响PCB平整度的因素有很多，工程师在设计PCB拼板尺寸与拼板方式，选择PCB板材厚度时，需要考虑板子承重能力以及诱发板翘的因素有哪些，避免影响平整度，以下哪些描述是正确的？( )

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关于PCB设计软件中的Solder层和Paste层，以下哪些描述是正确？( )

多选

李工设计的喷锡工艺PCB如图所示，嘉立创在处理工程资料时，会对过孔( )和金属化插件孔( )进行以下哪些操作？( )

多选

IC阻焊桥是指两个C焊盘之间的阻焊油墨，阻止焊料流动。不同的PCB制造商对可实现阻焊桥生产的焊盘间距要求各不相同。在嘉立创制造1oz铜厚的PCB时，以下选项中哪些相邻IC焊盘间距参数能够保留阻焊桥？( )

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PCB加工中，导线间距太近且空旷区域铺铜分布不均，可能导致电镀过程中电流密度失衡，从而引起镀层厚度不均和渗出。这被称为“镀层夹馍”。它会引发蚀刻前的退膜不净，导致残铜和短路问题（如图所示）。为防止在电镀阶段出现电流密度失衡导致的镀层夹馍问题，应该如何优化PCB设计？( )

多选

PCB的线宽线距与PCB铜厚息息相关，选择的成品铜厚不同，设计所需的线宽线距最小值也有所差异。当铜厚为1oz时，线宽/线距的常规参数为0.10/0.10mm(4/4mil),以下选项正确的是？( )

多选

PCB设计时，在无布线区域采取均匀铺铜策略，不仅能降低地线阻抗，提高抗干扰能力，而且还能改善电气性能。此外，它还显著提升了PCB制造哪些方面的可靠性？( )

单选

嘉立创可加工的FR-4电路板层数范围是多少？( )

单选

PCB采用盘中孔工艺（树脂塞孔+电镀盖帽）制作，过孔内塞入环氧树脂，烘烤固化后，将塞好树脂的过孔表面打磨平整，再进行镀铜。树脂粘性较强，过孔直径太小，树脂将难以塞入过孔内，因此，在设计条件允许的情况下，过孔直径设置成0.3m最合适，且该直径的过孔嘉立创不收费。如果因空间有限，盘中孔无法设计成0.3mm,则最小设计成以下参数，嘉立创可生产？( )

单选

PCB相邻过孔间距太小，加工制造环节，相邻过孔中间的基材容易积压损伤，导致实物板存在开路、短路等隐患。在设计条件允许的情况下，相邻过孔间距越大越好。双面板铜厚为1·z,图中相邻过孔外径边缘最小间距d,不得小于以下哪个参数？( )

单选

为保证焊盘的可焊性，嘉立创建议工程师在设计双面板或多层板时，非金属化孔单边焊环宽度应不小于0.45mm,确保在干膜封孔生产环节，孔周边铜皮被掏空0.2mm后，单边焊环宽度能保持在0.25mm以上，保证实物板焊环有足够的宽度焊接元器件。已知焊环越宽，可焊性越好，单边焊环（孔环）宽度=（外径内径)÷2，以下哪个参数的非金属化孔可焊性更好？( )

单选

IC阻焊桥是指两个1C焊盘之间的阻焊油墨，实物如下图所示。在SMT加工过程中，阻焊桥能防止相邻IC引脚因锡粘连而短路。对高密度PCB而言，阻焊桥的存在具有极为重要的意义。嘉立创生产1oz铜厚的高多层板，其中相邻1C焊盘间距最小满足哪个参数可以实现阻焊桥？( )

单选

为了满足客户对超大尺寸P℃B的特定需求，嘉立创在其特定的数字化生产基地（金悦通、先进三厂），能支持生产超大的PCB双面板的最大接单尺寸是多少？( )

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在PCB设计中，压接孔由于其特殊性，对孔径的精度要求极高。考虑到PCB表面喷镀对孔径的影响，为更好地控制孔径公差，嘉立创建议对压接孔有需求的用户，下单时选择哪种表面处理工艺更为妥当？( )

单选

根据嘉立创官网公布的工艺参数，以下哪个选项属于嘉立创板厚公差范围？( )

单选

PCB上的钻孔设置成以下哪个属性，嘉立创将在制作PCB时，对孔径公差不做控制？( )

单选

张工设计的PCB如图所示，蓝色过孔( )与红色贴片焊盘( )距离近，部分过孔位于焊盘边缘。张工在下单时选择过孔盖油工艺，嘉立创直接按资料生产，可能会发生哪些状况？( )

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李工在设计单面板时，在PCB设计软件的多层设计了插件孔( ),没有设计线路和铜箔。嘉立创按“顶层线路”生产单面板，将以哪一层资料制作线路菲林？( )

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过孔盖油工艺，俗称为"连塞带印”，采用一次性印刷油墨覆盖过孔的工艺，优点是：生产方便快捷且经济实惠，缺点是：过孔覆盖效果没有过孔塞油好。以下关于过孔盖油可能出现的隐患描述正确的是( )

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在PCB设计的Layout阶段，为了确保焊盘和露铜区域能够正常上锡，并防止在喷锡过程中丝印文字的掉落或残缺，设计工程师应当避免将丝印文字放置在哪些区域？( )

单选

在软件哪一层设计插件孔(Pad )，孔属性和参数会在打孔图（分孔图）中显示？( )

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从可焊性角度出发，在PCB设计过程中，为了避免焊盘在焊接时由于大铜皮的散热过快而导致焊接温度降低，影响焊接质量。请问，针对大铜皮上的焊盘，按下列图示中哪种方式设计更有利于焊接？( )

单选

林工使用的PCB设计软件有禁止布线层(Keepout)和机械一层(Mechanical1),根据软件规则，在哪一层设计PCB外形和外形槽更规范？( )

单选

PCB为圆形或不规则外形，拼板后悬空的工艺边容易因磕碰发生断裂，为减少出现此类隐患，PCB拼板可采用以下哪些方式优化设计？（　　　）

单选

过孔(Via)参数为内径0.3mm,外径0.6mm,该过孔的孔环宽度是多少？( )

单选

PCB设计软件中的阻焊扩展参数，用于表示阻焊开窗单边需要扩大或缩小的数值。以下哪个图表示阻焊开窗单边比焊盘大0.05mm?( )

单选

嘉立创可生产的单面铝基板和热电分离铜基板的最小尺寸是多少？( )

单选

嘉立创部分工艺参数标有“推荐值”和“极限值”，比如“金属化插件孔焊环宽度，双面板不小于0.25mm(推荐值)，极限值为0.18mm”,以下描述正确的是？( )

单选

设计灯板通常选择什么颜色的阻焊油墨？( )

多选

李工设计的喷锡工艺PCB如图所示，嘉立创在处理工程资料时，会对过孔(Via)和金属化插件孔(Pad)进行以下哪些操作？( )

单选

为满足客户对PCB成品板厚度的多样化需求，嘉立创下单系统根据PCB的层数和结构提供一系列成品板厚度选项。请问，嘉立创目前加工的1-32层FR-4PCB成品板厚度可选范围是？( )

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嘉立创盘中孔工艺可帮助Layout.工程师解决小空间难布线问题，受生产工艺限制，嘉立创可加工的最小钻孔直径为0.15mm,对于直径小于0.3mm盘中孔，由于加工难度非常大，成本高，需要收取一定难度费用。直径大于0.5的盘中孔，容易出现塞孔不饱满导致孔凹陷等隐患。在设计空间有限，不考虑成本的情况下，盘中孔直径可以设计成以下哪个参数范围？( )

单选

焊盘与导线边缘的间距太小，加工时容易出现蚀刻夹膜短路等隐患，影响产品良率，为保证间距，嘉立创CAM工程师可能会对焊盘进行削铜处理，导致实物板焊盘不完整。为达到提高产品良率，保证焊盘完整性，避免影响后续原器件焊接的目的，嘉立创建议电子工程师在设计铜厚为1oz的多层板时，焊盘与导线边缘的最小间距应不小于以下哪个参数？( )

单选

为确保在PCB加工过程中避免锣刀接触并损坏字符，李工了解到合作的PCB制造商外形常规锣板的公差为+/-0.2m。因此，在设计单片出货的PCB时，字符与板边的最小间距应考虑这一公差，以确保字符完整性。那么，字符与板边的最小间距应该满足什么条件？( )

单选

嘉立创为高多层阻抗板提供两种阻抗公差管控选项：常规管控和精密人工核算管控。其中，精密人工核算管控公差为±10%（小于50Ω±5Ω）。若选择常规管控，其阻抗公差是多少？( )

单选

锣槽存在一定数值的公差，嘉立创采用“精锣”工艺加工PCB,公差参数为±0.1mm。李工设计的PCB如图所示，槽孔槽宽2mm,槽长5mm,以下哪个选项的成品槽孔长宽尺寸不在精锣公差范围内？( )

单选

张工将定位孔属性设置成过孔( )，PCB采用过孔盖油和喷锡工艺，以下描述错误的是？( )

单选

槽长小于两倍槽宽的槽孔，行业称之为短槽，加工短槽容易出现因槽刀受力不均，导致实物板槽孔出现有倾斜角度的偏孔，可能会影响后续元器件正常插接，为降低此类隐患出现的概率，嘉立创建议工程师在设计PCB时，槽孔的长宽应尽量设计成以下哪个比例？( )

单选

PCB金手指露铜，可能会诱发一系列品质隐患，电子工程师在设计PCB时，应注意相关生产工艺参数，保障产品品质。李工设计的PCB含斜边金手指，成品板厚为1.6mm,根据嘉立创提供工艺参数，金手指边缘（铜皮)与板边的间距为以下哪个参数，可能会导致金手指露铜？( )

单选

过孔塞油工艺是指将用钻好的铝片安装到专业的塞孔丝印机上，然后将阻焊油墨塞进已经金属化的PCB过孔中，最后进行整板印阻焊油墨。嘉立创建议工程师在设计“过孔塞油”工艺PCB时，过孔(Vi)直径应不大于0.5mm,过孔直径太大，容易出现“塞油不饱满”现象，以下哪个过孔直径不推荐？( )

单选

在多层PCB布局设计过程中，为防止内层在压合时，由于内层较大空旷区域未铺铜或铺铜不足导致的PP(预浸料)树脂流向无铜区过多，进而引发板材偏薄、板弯板翘、铜皮起皱、缺胶或白斑、分层等质量问题，应如何选择内层的铺铜方式？假定设计条件允许，下列哪一图示的铺铜方式最优？( )

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在PCB设计软件中，不同层次承担着不同的作用和功能。请问，下列选项中哪一层的元素是专门用于辅助钢网厂制作钢网，以便在表面贴装过程中刷上锡膏？( )

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如下图所示，根据产品需求，部分PCB需设计成窄长且突出的特殊形状。为避免在锣板过程中出现断裂风险，设计下图所示的外形时，嘉立创建议锣板出货的PCB,突出外形的长度(L)和宽度(W)需要满足以下哪组参数？( )

单选

李工设计的PCB采用邮票孔方式拼板，板内固定孔与板边的间距小于1.6mm,以下哪个位置的固定孔在分板时不易崩裂？( )

单选

压接孔是一种特殊通孔，元器件插入孔内可固定，元器件引脚和压接孔孔壁接触，无需焊接即可实现导通功能，因此压接孔精度要求比常规钻孔更高，嘉立创压接孔公差参数为0.05m,李工设计的6层沉金PCB压接孔直径为1mm,以下哪个选项的成品压接孔直径在公差范围内？( )

单选

阻焊油墨有一定的厚度，可能会影响按键灵敏度，下图哪个按键灵敏度受影响较小？( )

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由于材料硬度比FR-4强，单面热电分离铜基板在加工中，若钻孔直径小于一定数值，易出现频繁断刀现象，降低生产效率，影响品质。请问，嘉立创能加工的单面热电分离铜基板的最小圆形钻孔直径为？( )

单选

在PCB行业中，如无特殊说明，PCB厂商用来描述基本工艺参数时所说的常规铜厚是？( )

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为保证高多层板的层次顺序是准确的，工程师除了需要按属性给各层命名，在嘉立创制作高多层PCB,还要将以下哪个信息同步给嘉立创？( )

单选

在嘉立创，4~32层的多层PCB板材的可生产厚度随着层数的增加而变化，目前下单系统中，四层板的最小厚度可达0.6mm,32层板的最大可选生产厚度是多少？( )

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Sodr层即阻焊层，俗称开窗层，表示实物板对应的区域开窗，没有阻焊油墨，如果阻焊层叠加在线路层上，则实物板对应区域为焊盘。PCB设计软件库内的元器件已经画好了封装，封装阻焊开窗面积通常比焊盘大，这是为了防止实物板在生产时，因对位存在公差，导致油墨印在焊盘上，影响后续元器件焊接。随着工艺设备技术的发展，PCB生产精度也在不断提高，嘉立创采用LD设备生产高多层板，能达到以下哪个精度？( )

单选

嘉立创加工钻孔使用的最小钻头直径为0.15mm,常规直径为0.3mm。李工设计的单面板和双面板准备选择常规工艺制作，为达到提高产品良率，节约成本的目的，过孔(V)直径设计成以下哪个参数更合适？( )

单选

在嘉立创生产常规铜厚1oz的双面电路板，设计时为确保PCB板上的插件孔(Pad)有足够的焊环以便焊接元器件。金属化插件孔的焊环应满足以下哪项参数？( )

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为了使实物板上的字符清晰可辨，工程师在设计PCB字符时，需参考制造商提供的工艺参数。嘉立创常规工艺可生产的正片字符参数范围是多少？( )

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在对PCB板进行金手指斜边加工时，考虑到设备的限制，除了板子斜边方向的边长需要大于50mm之外，板材的厚度也是一个关键参数。请问嘉立创能够加工的金手指斜边产品，其板材的最小厚度应不低于多少？( )

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受生产工艺影响，成品PCB导线宽度（线宽）可能比设计参数大，也可能偏小。PC-A-600J标准显示，导体(导线)宽度公差为±20%，李工设计的PCB线宽为0.2m,实物线宽为以下哪个参数，不符合IPC允收标准？( )

单选

PCB成品板厚公差是由原材料厚度公差和生产工艺综合决定的。当板厚<1.0mm时，嘉立创生产的PCB成品板厚公差为？( )

单选

以下哪个选项表示“过孔盖油工艺”所指的“过孔”？( )

单选

受加工工艺限制，喷锡工艺PCB,非金属化定位孔和金属化插件孔直径小于0.5mm,容易出现油墨堵孔、锡堵孔等隐患。为提升产品良率，电子工程师在设计此类孔时，最小直径应尽量不低于以下哪个参数？( )

单选

金属化插件孔(Pad)焊盘直径=孔径+焊环x2,嘉立创金属化插件孔(Pad)焊环宽度工艺参数如图所示，李工用推荐值参数设计6层沉金PCB,金属化插件孔孔径为0.8mm,焊盘直径按推荐值参数设计，应不小于以下哪个参数？( )

单选

小王在实地考察PCB制造商时了解到，在设计PCB过孔(Via)时，为控制加工成本，过孔直径不小于0.3mm。然而，在过孔盖油工艺中，孔径越大，出现孔口发黄的现象越明显，尤其是当孔径超过0.5mm时，这一不良现象将更加显著。基于控制成本和减少孔口发黄现象的考虑，以下哪个选项更适合作为过孔( )的直径？( )

单选

嘉立创按外形线资料进行锣板加工，以下哪个选项中的Mark点会锣掉？（　　　）

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如图所示，在PCB设计中，为了在银白色导线区域实现露铜并进行喷锡处理，李工在完成顶层线路层导线设计后，还需在哪一层添加阻焊开窗设计？( )

单选

嘉立创为外形加工提供普锣和精锣两种选项。使用精锣以获得更高的加工精度时，建议在PCB设计中加入至少三个直径不小于1.5mm的非金属化定位孔，采用L形分布在PCB不同方位，以提高定位准确性。如果设计条件有限，仅允许设置两个定位孔。请在以下选项中选择最合适的定位孔位置？（　　　）

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李工设计的两款PCB如图所示，Logo字符设计在阻焊开窗区域，李工将资料发给嘉立创制作，订单没有添加备注，实物板上有Logo字符的是以下哪种设计的PCB?( )

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如图所示，在PCB设计软件中的顶层阻焊层，有两处开窗区域，分别标记为①和②。关于箭头所指的区域在成品PCB中的呈现效果，以下描述中错误的是？( )

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嘉立创可加工的常规工艺PCB线宽线距为0.1mm(极限：0.09mm),线圈板需要采用特殊工艺加工，制造难度高，线宽线距比常规参数略大。林工将PCB设计成整面开窗效果，线圈线宽线距为0.25mm,3D预览图如下图所示，选择哪种表面处理工艺，可避免实物板出现连锡隐患？( )

单选

为保证产品的可制造性，提高产品良率，选择制作不同铜厚的PCB，需要注意线宽线距参数。从嘉立创提供的“最小线宽/线距工艺参数表“可以看出，线宽/线距与铜厚是什么关系？( )

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PCB行业使用最广泛的阻焊油墨颜色为绿色，主要原因是什么？( )

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嘉立创生产的FR-4高多层板，最高可达多少层？( )

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盘中孔工艺被广泛应用于解决PCB设计中小空间布线的挑战。嘉立创能够加工的最小盘中孔直径为0.15mm,但是直径小于0.3mm的孔加工难度较高，不仅效率低下，而且品质控制成本增加；而直径大于0.5的孔可能导致塞孔不饱满的问题。考虑到效率提升和成本降低的需求，盘中孔的直径应该设计在哪个范围内更为合适呢？( )

单选

在PCB设计中，适当增大过孔(Va)之间的间距可以避免多种制造和质量问题。根据嘉立创的“下单技术员必看说明”，为了防止钻孔过程中相邻过孔间基材受损，导致开路和漏电风险，相邻过孔(Va)的最小边缘间距应不低于多少？( )

单选

PCB导线与焊盘距离太近，电镀生产环节可能会出现夹膜短路等隐患。为提高产品品质，嘉立创建议工程师在设计铜厚为1oz的PCB时，在不考虑阻焊桥和BGA封装的情况下，导线与焊盘边缘的间距越大越好，最小间距应不小于以下哪个参数？( )

单选

嘉立创使用LDI曝光机生产精密高多层PCB,可以实现阻焊开窗与焊盘1：1。为保证产品能正常生产出阻焊桥，设计铜厚为1oz,阻焊油墨为绿、红、黄、蓝、紫等颜色的多层板，焊盘间距最小不得小于以下哪个参数？( )

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马工在检测PCB时发现两个插件孔(Pad)不导通。基于马工提供的Gerber文件中的分孔图，可以确定导致个插件孔不导通的主要原因是什么？( )

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在处理PCB的CAM资料时，为避免因同网络铜箔间的细小间隙产生干膜碎片而影响线路品质，会使用软件自动填充这些小间隙。若蛇形信号线间距过小，可能导致中间的间距被填充，进而出现如下图所示的品质问题。基于此，嘉立创建议，如图所示的蛇形信号线间距不小于哪个参数为最佳？( )

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林工在PCB设计软件的顶层字符层（丝印层）设计了整面字符块，底层没有字符，成品板在“白油黑字工艺下，将呈现以下哪种效果？( )

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在多层板制造过程中，通过使用PP(预浸料)片状物质来进行芯板之间以及芯板与铜箔间的粘接是关键步骤之一。这个过程涉及将PP放置在内层芯板间和铜箔之间，然后通过压机进行高温高压处理，使PP上的树脂熔化并填充到芯板上的无铜区域，随后在冷却过程中树脂固化，实现芯板与铜箔的牢固粘接。然而，当内层设计中布线空旷区域过大时，PP上的树脂会过多且集中流向无铜区，这种情况可能导致哪些品质隐患？( )

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在PCB设计软件中，各层具有特定的作用和功能。以下哪一层的设计元素用于确保在PCB加工过程中，需要焊接的焊盘或需要开窗的区域不被油墨覆盖？( )

单选

嘉立创加工PCB外形支持两种工艺：普锣和精锣。其中，精锣工艺要求PCB单片或拼板内设计有不同方位的定位孔（无铜孔）进行定位，以确保在加工过程中板子不会发生偏移。请问，定位孔的最小直径应该不小于以下哪个参数？( )

单选

PCB采用邮票孔方式拼板，实物板分板后，板边有毛刺伸出板外，可能会影响产品装配。以下哪个位置的邮票孔，会导致实物板分板后，伸出板外的毛刺最大？（　　　）

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插件孔(Pad)成品孔径存在公差，张工设计的PCB含开关元器件，封装中间3个插件孔直径为1.0mm,嘉立创插件孔孔径公差范围为+0.131-0.08mm,以下哪个成品孔直径不在允收范围内？( )

单选

李工在软件顶层设计了天线，实物板天线被阻焊油墨覆盖（如图1），为实现“天线被喷锡”的效果（如图2)，李工需要在哪一层设计天线开窗区域？( )

单选

半孔板需要采用特殊工艺制作，半孔直径太小，加工环节容易出现孔壁铜皮脱落等隐患。为提高产品品质，嘉立创建议工程师在设计半孔板时，应避免将半孔直径设置得太小。嘉立创可加工的最小钻孔直径为0.15mm,可加工的最小半孔直径为以下哪个参数？( )

单选

PCB铜厚单位为盎司(oz)，盎司是重量单位，1盎司约为28.35g。1oz铜厚是指将1盎司的铜，均匀平铺在1平方英尺面积上的厚度，1oz铜厚约等于以下哪个参数？( )

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根据U儿标准(U儿94、UL746E等)，按板材阻燃等级划分，以下那款覆铜板防火等级最高？( )

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对于嘉立创加工的FR-4板材厚度随着层数的增加而变化，目前下单系统1~10层板的可选加工板厚范围是多少？( )

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在PCB加工过程中，导电孔的孔环宽度由（有孔焊盘外径-内径）÷2计算得出。由于钻孔和对位存在公差，孔环越小，越容易出现偏孔和破孔现象。嘉立创对过孔的孔环要求是，过孔()外径至少要比内径大多少？( )

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相信大家对BGA这种封装形式都非常熟悉，BGA的焊盘小且密度高，对PCB制造提出了更高的要求，嘉立创可生产的BGA焊盘最小直径是多少？( )

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嘉立创多层板工艺使用LD曝光设备，可实现阻焊与焊盘1：1开窗。在嘉立创生产采用1oz铜厚、黑色阻焊油墨的“多层板资料中，为保留阻焊桥，相邻焊盘最小距离不能低于哪个参数？( )

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不同制造商可加工的PCB尺寸有所差异，嘉立创可加工的常规工艺FR-4基材PCB,单片板最小长宽为以下哪个参数？( )

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嘉立创常规锣板公差为±0.2mm,张工用宽度为0.4mm的外形线，设计了一个如图所示的非金属化槽，常规锣板生产的成品板槽孔宽度为以下哪个参数？( )

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嘉立创可加工的双面、多层板最小过孔(Via)直径为0.15mm,然而，过孔直径小于0.3mm,出现以断非断的坏孔概率会比较高，为了管控小孔品质，嘉立创使用以下哪种设备对P℃B进行检测？( )