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质量定义中特性指的是（ ）。

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下列论述中错误的是（ ）

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产品质量责任是指生产者、销售者以及其他对产品质量具有责任的违反（ ）规定的产品义务所应当承担的法律责任。

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固定场所检验的含义是

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流动检验含义是

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按照检验阶段分类的质量检验包括

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质量检验的几种形式之一是

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按照产品数量分类的检验有

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按照对产品损害程度分类的质量检验有

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利用仪器分析、检验试样的物理或物理化学性质得到所测物质的组分含量的方法属

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下列不属于对合格焊点描述的是

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普通带表卡尺的精度为

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静电放电简称

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防静电工作区标识颜色均采用（ ）颜色。

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防静电工作区温度控制通用要求

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防静电工作区湿度控制通用要求

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防静电工作区要有温湿度记录，每天记录不少于（ ）次。

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工作人员在防静电工作台工作时，应佩戴防静电腕带，腕带对地电阻值为（ ）欧姆。

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以下不属于“三不”原则的是

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导线与接线端子焊接后，导线绝缘层末端与焊点之间的最大绝缘间隙为（）导线外径或1.6mm。

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导线与接线端子焊接，应卷绕在端子上，卷绕最少为（）。

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元器件焊点焊料应润湿焊接表面，形成良好的锡焊轮廓线，润湿角一般小于（）。

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每个接线端子一般不应有（）个以上的焊点。

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互联装配中，导线直径2.6mm及以下的，最小弯曲半径为（）倍线直径。

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片式电阻焊接后倾斜角不大于（）。

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公司6S应如何做？

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公司什么地方需要整理/整顿?

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整理主要是排除什么浪费?

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整理是根据物品的什么来决定取舍？

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6S和产品品质的关系?

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为了保证防静电手环在操作者工作时可以有效、及时的将静电释放掉，需要在（ ）上岗前检查其是否可以正常工作。

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操作人员上岗前，防静电手环进行测试，并按要求填写

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佩戴防静电手环目的是为减少（ ）对原材料、半成品及成品的损害，减少在线产品的返修量，提高产品质量。

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从静电防护角度出发，环境（ ），对静电的防护就越有利。

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使用灭火器扑灭初起火灾时要对准火焰的（ ）喷射。

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当身上衣物着火时，下列处置措施中不当的是

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发现人员触电时，应立即（ ），使之尽快脱离电源。

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如果是遇湿易燃物品发生火灾，禁止用（ ）灭火。

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发生化学灼烫后，正确急救的第一步是（ ）

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办公室内不得有（ ）充电现象，严禁存放易燃危险化学品。

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GJB 548C中规定，条件B（B级）：划伤处在栅金属化条或栅的金属化层的过渡区，金属化层划伤沿长度方向暴露出下层钝化层，使保留的未被破坏的金属宽度小于原始金属条宽的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）：划伤处在栅金属化条或栅的金属化层的过渡区，除键台区和梁式引线以外，金属化层划伤使未受破坏的金属层宽度小于原始金属条宽度的（ ）

单选

GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：钝化层台阶上的金属化层划伤使未受破坏的部分小于台阶处原始金属条宽度的（ ）

单选

GJB 548C中规定，条件B（B级）：仅适用于MOS结构,栅氧层上金属化层划伤，使其下层钝化层暴露，并使未受破坏的部分小于源与漏扩散区之间的金属化层的长度或宽度的（ ）

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  GJB 548C中规定，条件B（B级）：键合区或过渡区的划伤暴露了下层钝化层或衬底，使与该键合区相连部分的金属条宽度减小到其进入键合区的相连金属条最窄宽度的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）：金属化层中的空洞使未受破坏的部分小于原始金属条宽度的（ ）

单选

GJB 548C中规定，条件B（B级）：金属化层中的空洞使未受破坏的部分小于原始金属条宽度的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：在钝化层台阶上的金属化层空洞，使未受破坏的部分小于该台阶上原有金属宽度的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）：仅适用于MOS结构,空洞使未受破坏的部分小于原来栅氧化层上金属化层面积的

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GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：仅适用于MOS 结构,空洞使未受破坏部分小于与源或漏扩散结线相重合的金属化层宽度的（ ）

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  GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：在薄膜电容器金属化层中的空洞使保留的金属化层面积小于金属化层设计面积的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）： 金属化层的跨接使金属化条之间的距离减到小于原始设计间距的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）： 被金属化层覆盖的接触孔面积小于整个接触孔面积的（ ）

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GJB 548C中规定，条件B（B级）： 被金属化层覆盖的接触孔面积小于整个接触孔面积的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）： 连续被金属化层覆盖的接触孔周边长度小于接触孔周长的（ ）

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GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：耦合（空气）桥缺陷（高放大倍数） ，仅对GaAs器件，附着的导电外来物，其尺寸在任何方向上大于耦合（空气）桥原始金属化宽度的（ ）

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  GJB 548C中关于膜电阻器，下面说法错误的是

单选

GJB 548C中关于膜电阻器，下面说法错误的是

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GJB 548C中规定，条件B（B级）：除键合区和梁式引线以外，多层金属化层中的划伤沿长度方向暴露出下层金属，使保留的未受破坏的小于原始金属宽度的

单选

GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：键合区的划伤（如探针压痕等）暴露出下层钝化层或衬底，使未被破坏的面积小于未被玻璃钝化层覆盖的键合区金属化层面积的( ) 。

单选

GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：仅适用于MOS结构,在栅氧化层上的金属化层空洞使未受破坏的部分小于源与漏扩散区金属化层长度L或宽度W的

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GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：键合区中的空洞使未受破坏部分小于其原来的无玻璃钝化金属化层面积的

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GJB 548C中规定，条件A（S级）： 在键合区或过渡区上的空洞使与该键合区相连部分的金属条宽减到进入键合区的互连金属条最窄宽度的（ ）以下。如果与一个键合区有2条或2条上的互连金属条，应对每条单独考虑

单选

GJB 548C中规定，条件B（B级）：在键合区或过渡区上的空洞使与该键合区相连部分的金属条宽减到进入键合区的互连金属最窄宽度的( )以下，如果一个键合区有两条或两条上的互连金属条，应对每条单独考虑。

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GJB 548C中规定，条件A（S级）: 由于键合使原来在键合区的金属发生移位（挤出金属）超过25um，或使未经玻璃钝化的工作金属化层或划片槽与键合区之间的间距减小到小于原设计间距的（B）或小于6μm（取较小值）。

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GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）： 接触孔两个相邻边上被金属化层覆盖的长度小于该两边总长度的（ ）（仅适用于MOS结构）。

单选

GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）：耦合（空气）桥缺陷（高放大倍数） ，仅对GaAs器件，耦合（空气）桥金属化中的空洞使没受到破坏的金属化层宽度小于原始金属化宽度的

单选

GJB 548C中规定，条件A（S级）： 裂纹长度超过（ ）μm或裂纹与任何工作金属化层、功能电路元件的距离小于6.5μm，电位与衬底相同的周边金属层除外。

单选

GJB 548C中规定，条件A（S级）和条件B（B级）： 划片槽内侧（或梁式引线器件的半导体材料边缘）裂纹长度超过（ ）μm，且裂纹指向工作金属化层或功能电路元件。

单选

GJB 548C中规定，条件B（B级）： 裂纹长度超过（ ）μm 或裂纹与任何工作金属化层、功能电路元件之间看不到明显间隔线。电位与衬底相同的周边金属层除外。

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GJB 548C中关于玻璃钝化层缺陷，下面说法错误的是

单选

GJB 548C中关于玻璃钝化层缺陷，下面说法错误的是

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GJB 548C中关于玻璃钝化层缺陷，下面说法错误的是

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机械应力试验主要用于检测材料的哪项性能？

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在拉伸试验中，试样断裂前的最大应力称为：

单选

疲劳试验通常用于评估材料的：

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在弯曲试验中，试样外侧受到的应力一般：

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下列哪项不是机械应力试验中的常见试样形状？

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在进行应力-应变关系分析时，下列哪个参数是评估材料弹性变形能力的重要指标？

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哪种试验可以用来模拟材料在突然加载下的性能表现？

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在进行机械应力试验时，下列哪项不是影响试验结果的主要因素？

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在机械应力试验中，哪种试验用于评估材料在拉伸力作用下的性能？

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材料在应力作用下发生形变后，能够完全恢复到原始状态的能力称为：

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下列哪项是机械应力试验中常见的破坏形式？

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疲劳试验主要用于评估材料的哪种性能？

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在冲击试验中，以下哪个参数用于描述材料在冲击载荷作用下的性能？

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在弯曲试验中，试样外侧通常受到哪种类型的应力？

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以下哪个参数可以用于描述材料在压缩试验中的变形程度？

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下列哪项不是影响机械应力试验结果的主要因素？

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环境应力试验的主要目的是什么？

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在环境应力试验中，哪种试验主要用于模拟产品在高温环境下的性能表现？

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振动试验主要用于检验产品的哪项性能？

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冲击试验通常用于模拟什么条件？

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在环境应力试验中，哪种试验可以检验产品在潮湿环境中的电气性能？

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以下哪个参数是半导体材料的主要性能指标？

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下列哪种缺陷可能导致半导体器件失效？

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在半导体测试中，以下哪项不属于静态测试的内容？

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半导体材料的主要特性是什么？

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在半导体生产中，检验工作的主要目的是什么？

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在半导体器件的电性能测试中，通常会测量哪些参数？