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2025-01-24 12:30:02  780题  

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下方對Moldflow 分析流程陳述正確的是?()
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Moldflow 分析中不能對產品進行那種網格劃分?()
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與合並節點、交換單元邊、對齊點相對應的英文指令是?()
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在一個注射成型週期中所占時間比例最大的是那部分?()
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注射模具主要分為定模及動模,下方對兩部分別稱描述不正確的是?()
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如下關於充填過程中流動行為描述不正確的是?()
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注塑過程中如下關系描述錯誤的是?()
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下列那種現象不是發生在充填過程中的?()
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粘度指數按一定格式表示,如VI(300)120其中300表示什麼?()
单选
粘度指數按一定格式表示,如VI(300)120其中120表示什麼?()
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在決定產品的澆口位置時,考慮點錯誤的是?()
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下面對澆口描述不正確的是?()
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下列分析結果屬於中間資料結果的是?()
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降低澆口處的剪切速率的最佳途徑是?()
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下面不屬於moldflow分析時三種翹曲原因的是?()
单选
下列對LCP描述不正確的是?()
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玻璃纖維在塑膠中能起到的作用是?()
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針對短射現象,下方採取的解決辦法不正確的是?()
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下方對策起不到改善流痕的是?()
单选
避免沖擊紋產生不應當採取的措施是?()
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產品出現分層起皮現象時,不應當採取的措施是?()
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產品有毛邊出現時,採取的改善措施不當的是?()
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解決產品有凹痕問題時,採取的改善措施不當的是?()
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解決產品有熔接痕問題時,採取的改善措施不當的是?()
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產品有困氣時,採取的改善措施不當的是?()
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解決產品燒焦問題時,採取的改善措施不當的是?()
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產品發生短射現象時,可以從那項moldflow分析結果中最直接看出?()
单选
塑膠的黏度與()有關?
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下列能使塑膠黏度降低的措施是?()
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下列關於收縮降低的陳述不正確的是?()
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下列對凍結層(Freeze)描述不正確的是?()
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下列對冷卻分析項描述不正確的是?()
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Moldflow中竖浇道的正確英文描述是?()
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下列對翹曲描述不正確的是?()
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網格邊長一般是產品最小壁厚的()倍?
单选
下列關於Moldflow在生產中的作用,哪項描述是錯誤的是?()
单选
關於Moldflow在模具設計中的應用,描述錯誤的是?()
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下列不屬於求解近似解的方法的是?()
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下列不屬於模流分析軟體的是?()
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目前模流分析軟體不涉及下列哪個成型階段?()
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Moldflow是基於以下哪種計算方法?()
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以下哪種計算方法是Moldex3D獨有技術?()
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下列不屬於有限元法特點的是?()
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Moldflow的3D網格模型技術最大的特點?()
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雙層面(Dual Domain)網格技術更適合下列哪類產品?()
单选
三維實體(Solid 3D)技術適合應用在下列哪類產品?()
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下列關於注塑製品缺陷原因說法不正確的是?()
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Moldflow填充(flow)分析匹配率大於()被認為有較好的網格劃分 ?
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Moldflow翹曲(warp)分析匹配率大於()能獲得更準確的分析數據?
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雙層面和3D網格模型中允許存在的邊類型為()?
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下列對充填壓力影響最大的是()?
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Moldflow劃分3D網格時,厚度方向上默認層數是()?
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對塑膠料含有玻纖(GF)的產品劃分3D網格時,厚度方向上推薦層數是()?
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以下不是熱塑性塑料的是?()
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對於牛頓流體,剪切應力與速度梯度成正比,下列屬於牛頓流體的是()?
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填充切換到保壓,一般不會設置100%充填后切換,這是因為()?
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實驗表明,注塑產品的分子取向受充模過程時的()支配?
单选
Moldflow中默認的拔模方向是()?
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整個注射成型週期過程中壓力最高是在()?
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下列關於注塑件中殘餘應力產生原因表述不正確的是()?
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下列關於產品翹曲產生原因表述不正確的是()?
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冷卻管道直徑隨著製件厚度的增大而增大.製件厚度小於2mm時,冷卻管道直徑取()?
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冷卻管道與產品間的距離應為冷卻管道直徑的()倍?
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注塑機的顯示壓力是螺杆壓力,Moldflow軟體中顯示壓力來源是()?
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下列哪項不是Moldflow填充控制(Filling Control)的方式()?
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Moldflow中射出位置(Injection Location)是指()?
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Moldflow中射出位置(Injection Location)可以直接指定到產品上進行簡單分析,其默認直徑為()?
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製件溫度差過大也會引起翹曲,其一般要控制在()以內?
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下列哪項不是型腔“三流”()?
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澆口作為Beam單元不遵循其一般長徑比,而是為保證分析效果將其最少劃分為()個網格單元?
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PVT是影響塑膠材料成型的三個重要參數,下列不是PVT的是()?
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從PVT特性曲綫中不能判斷()?
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Moldflow中默認保壓壓力(Packing/Holding Pressure)是最大注射壓力的()?  
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Moldflow翹曲分析可分為小偏差(Small Deflection)和大偏差(Large Deflection),其中小偏差用來分析()?
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Moldflow翹曲分析可分為小偏差(Small Deflection)和大偏差(Large Deflection),其中大偏差用來分析()?
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產品壁厚不均造成收縮差異產生翹曲變形,常見的解決方法不包括()?
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解決產品結合線明顯的方法不包括()?
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以下不屬於工程塑膠的是()?
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以下不屬於工程塑膠特點的是()?
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Moldflow無法導入以下哪種文件格式()?
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熔體噴泉流動的速度特征是()?
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材料的PVT參數不包括()?
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注塑件中存在的殘餘應力不包括():
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高分子聚合物的結構不包括()?
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HFSS軟件高頻分析時,常採用的網格類型為 ( ) ?
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HFSS仿真時需要設置 ( ) ?
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高頻仿真時常見的電氣性能參數有 ( ) ?
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產品的特性阻抗過低時的優化方向為 ( ) ?
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改變特性阻抗,以下哪個參數受影響較大 ( ) ?
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產品的電容、電感等參數可以用哪個軟件模擬算出 ( ) ?
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信號對之間的串擾與哪些因素有關 ( ) ?
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HFSS軟件中的常用的端口類型 ( ) ?
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連接器高頻分析最常用的模型方式 ( ) ?
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銅材中電子的速度 ( ) ?
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高頻仿真時出現S21結果顯示為S11,一般是由哪種模型錯誤導致的 ( ) ?
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在產品端子的公差高頻分析時,走下限(負)公差會導致 ( ) ?
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一般而言,測試的特性阻抗會比仿真的結果 ( ) ?
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HFSS求解設置一般採用 ()進行求解 ( ) ?
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廣義信號完整性(SI)泛指 ( ) ?
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通過眼圖不觀察到的是 ( ) ?
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