单选

整机产品生产过程中的基本依据是( )

单选

色环标识是橙橙橙金表示元器件的标称值及允许误差为( )

单选

某电阻器的实体上标识为2R7J.其表示为( )

单选

某电阻的实体上标识为8R2K.其表示为( )

单选

某电容器的实体上标识为103M表示为( )

单选

触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡。对于工频电流讲,这个数值是( )

单选

两个10Ω电阻并联后再与一个10Ω电阻串联.其总电阻是( )

单选

在一只50Ω电阻上并联一只10kΩ电阻,其总电阻值( )

单选

用色环表示其电阻误差时,绿色表示为( )

单选

用字母表示其电容误差时,M表示为( )

单选

为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到( )

单选

把母材不熔化的焊接称为( )

单选

通常在锡铅共晶焊接中,焊点润湿良好的润湿角为( )

单选

通常电子手工焊接时间为( )

单选

焊料成份中含锡量愈高( )

单选

一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为( )

单选

助焊剂中无机焊剂的成份有( )

单选

测量交流电路的有功功率可以用( )

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下列材料属于无机绝缘材料的是( )

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用万用表测量二极管的极性时,万用表的量程应选择( )

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装配件连接后螺钉露出表面正确为( )

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一般性元器件引线再处理(搪锡)需用的焊剂( )

单选

松香焊剂的溶剂是( )

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镀镍的涂覆标记是( )

单选

3.9千欧等于( )

单选

2兆欧等于( )

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1.0微法等于( )

单选

0.5安培等于( )

单选

绘制电路图时,所有元件应采用( )来表示。

单选

表面组装元件再流接焊过程是( )。

单选

矩形片式元件其电极采用( )。

单选

片式电位器的调整为( )。

单选

片式独石陶瓷电容器做成叠成的结构是为了( )。

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耐热性好.可靠性高的片式电感器为( )电感。

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片式二极管有两种类型,它们是( )。

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自动插件机当元器件差错时( )。

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自动焊接完成后的清洗工序中,一般采用( )。

单选

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为( )。

单选

双波峰焊接机波峰焊时预热( )。

单选

波峰焊接时造成锡量过多的原因是( )。

单选

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是( )。

单选

通常情况下再流焊的峰值温度为( )。

单选

在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是( )。

单选

利用波峰焊机生产,从经济上考虑( )。

单选

贴片机按贴装方式可分为( )三种。

单选

电源变压器.短路线.电阻.晶体三极管等元件的装插顺序是( )。

单选

5瓦电阻.短接线.电源变压器在装配时其顺序应是( )。

单选

航天电子产品波峰焊接一般选用( )焊料。

单选

元器件引出线折弯处要求成( )。

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关键工序质量控制点应设置在( )。

单选

下述描述( )属于产品质量中的关键特性。

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使用吸锡烙铁主要是为了( )。

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绘制电路图是,所有元器件应采用( )来表示。

单选

电子元器件一般分为( )。

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MELF型二极管是表面组装电阻的一种类型,其外形是( )。

单选

全部贴装在印制板一面的表面安装工艺流程中需经过( )焊接。

单选

磁阻的单位是( )。

单选

用万用表检查二极管的好坏,正反各测两次,当两次测量为如下( )状态时,二极管为坏的。

单选

当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在270℃~290℃,搪锡时间应为( )

单选

搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部( )的不搪锡距离。

单选

搪锡时,焊线式继电器接线端子应留有距根部( )不搪锡距离。

单选

继电器搪锡后应及时进行装联,一般不超过( )

单选

直插式的继电器安装时,一般应距接线端子根部留有( )的高度

单选

焊杯形接线端子的连线,多股芯线保持整齐,不应折断,并插入到( )

单选

QJ165B-2014为( )

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导线端头处理应在( ),以防止芯线氧化和损伤

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线扎的最小弯曲半径应符合设计文件和工艺文件要求,一般应为线扎直径的( )

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下料长度应符合( )的规定和要求。

单选

下图中绑扎合格的是( )

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线扎防护处理时,缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于带宽的( )

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电子元器件的引线或导线的端头插装后,应露出印制电路板( )

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所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于( )

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焊接时焊料应浸润焊杯中所有的内表面,焊料的填充量为( )。焊杯经过焊接后,外表面不应有焊料积聚。

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当焊杯内安装一根导线时,导线芯线的直径与焊杯的内径之比一般为( )。

单选

通孔接线柱上导线的截面积不应超过( )。导线应穿过接线孔,并接触通孔接线柱的两个面。

单选

印制电路板元件孔的孔径与引线直径应有( )的合理间隙

单选

插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过( )根。

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印制电路板在组装前,应进行预烘去湿处理。单双面印制电路板预烘温度为80℃~85℃,多层印制电路板预烘温度为110℃~120℃,时间均为( )

单选

焊接时,应采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )

单选

印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。

单选

一般通孔插装元器件的焊接时间为( )。热敏元器件的焊接时间为( )。

单选

焊接完成后,应对焊接部位进行( )清洗。经清洗合格后才能进行检验

单选

对电子元器件安装位置和极性的正确性及焊接点的质量,应进行( )检验。

单选

焊料应润湿所有焊接表面,形成良好的锡焊轮廓线,润湿角一般小于( )

单选

下列条件那个不属于合格焊点的判定条件( )

单选

对焊接点质量的检验,焊盘直径或连接盘宽度<0.25mm的情况,应使用( )放大倍数的放大镜。 l

单选

对焊接点质量的检验,焊盘直径或连接盘宽度0.25≤≤0.5mm的情况,应使用( )放大倍数的放大镜。

单选

对焊接点质量的检验,焊盘直径或连接盘宽度0.5≤≤1.0mm的情况,应使用( )放大倍数的放大镜。

单选

对焊接点质量的检验,焊盘直径或连接盘宽度>1.0的情况,应使用( )放大倍数的放大镜。

单选

对于无线电装接的操作和检验人员应经过专业技术培训,( )

单选

导线脱头应使用( ),并在具有排风设施或空气净化设备的场所进行

单选

导线脱头时,绝缘层.屏蔽层以及护套的切除应整齐,( )。

单选

用于弹(箭.星)上产品电气性能连接的导线下料长度可按返修( )次所需长度留出余量。

单选

使用专用工具或设备脱去导线的绝缘层和护套,两端的脱头长度L1.L2应符合工艺文件的规定。若工艺文件无规定时,应考虑使用情况和导线的线径大小,一般在( )范围内选择,见下图。 L1 L2

单选

导线用锡锅搪锡需将芯线蘸取适量的助焊剂后垂直浸入锡锅中进行搪锡,一般锡锅中焊料温度为( ),搪锡时间为( )。

单选

导线用电烙铁搪锡时,应根据芯线截面积的大小选用不同功率的电烙铁,一般搪锡温度为( ),搪锡时间不大于3 s。

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多股绞合芯线的搪锡,应使焊料浸透到绞合芯线之间,芯线根部应留( )的不搪锡长度

单选

对于导线标记,下列说法正确的是:( )

单选

来线检查时,检查导线的芯线。用三用表测量来料导线芯线的通断情况,然后在首尾( )或中间按需抽样检查导线芯的外观,应不氧化.无缺陷。

单选

脱头后的芯线应不卷曲.无刻痕.无断股等。绝缘层应无擦伤.压伤或开裂,厚度应无变化。塑料绝缘层变色长度应不超过( ) mm。